6月25-26日，2021年第五届微半导体峰会在厦门海沧正式召开，主题为“心印于心，变化大”，历时两天。

26日，在基伟峰会主会场，2021年中国“核心力量”颁奖活动隆重举行。牛心半导体股份有限公司以其“高速连接未来”——国内高端接口IP核项目获得了由国内顶级投资者组成的评审团的一致青睐，并获得了今年最具投资价值奖和投资机构推荐奖两项荣誉。

牛心半导体副总经理赵伟在接受采访时表示:“微芯实力大赛为我们提供了广阔的平台。大赛有众多行业专家为参赛企业提供指导，可提升企业项目竞争力；通过竞争，企业可以与投资者建立更紧密的合作关系；也能达到更好的宣传效果，进一步提升公司知名度。”

据了解，牛信半导体是一家高科技半导体集成电路设计企业，已在SMIC、UMC、TSMC、三星、HLMC等工艺布局了SerDes、DDR等高端接口IP。其产品广泛应用于5G通信、Al计算、智能终端、网络交换、基站芯片、云计算、服务器、存储等领域，已服务100多家客户。

IP核是指经过验证、可复用的设计模块，是芯片设计行业最关键的产业因素和竞争力体现，是集成电路设计的基石。接口IP作为IP市场发展的新动力，有着广阔的应用前景，市场份额逐年增加。有权威机构预测，2025年接口IP将超越处理器IP，成为市场份额第一的IP类别。全球SerDes IP复合增长率约为12%，而中国高速SerDes IP复合增长率约为28.44%，中国市场增速明显。

牛心团队致力于满足中高端核心IP的国产化需求，长期专注于接口IP的自主知识产权研发和持续创新，拥有自主可控的核心技术，已申请多项专利。平均工作经验十余年，拥有丰富的工业芯片设计和量产经验，致力于为芯片国产化提供优质的ip产品和技术服务。

牛信半导体成立以来，在团队拓展、公司管理、体系建设、技术专利布局等方面稳步推进；围绕SerDes IP、DDR IP、交钥匙等主营业务积极进行产品布局和市场拓展。28G SerDes技术是有线和无线通信应用中的关键互联技术。牛信半导体基于国产SMIC14nm工艺，通过流式传输28G SerDes IP成功验证硅，成为业内唯一国产长距离28G SerDes IP。DDR和LPDDR技术是服务器、企业存储、高性能计算、消费电子等应用中的关键并行互连技术。牛心半导体基于多工艺平台布局DDR PHY+MAC完整解决方案，拥有自己的专利技术设计，而PPA在行业内处于领先地位。

未来，牛信半导体将聚焦SerDes和DDR IP的核心技术，将工艺节点升级到世界最先进的工艺水平，与国内各大IC厂商深度绑定，实现规模化应用。通过自研和并购，将攻克SerDes和DDR关键IP产品方向的“卡脖子”技术，布局高端IP，实现自主可控，在国内接口IP市场处于领先地位；大力发展接口相关交钥匙服务，满足国内芯片的强劲需求。

赵哲认为:“高速IP应用真的很复杂。如果失败，成本会很高，需要专业的R&D团队和整合支持。基于多工艺平台，牛信半导体可以为客户提供定制化的IP产品和设计服务，希望与Foundry和客户共同推出更具竞争力的产品，攻克高速接口的技术难题。”