正文:权衡金融研究员钱芬芳
编辑:徐慧
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近年来，电子信息技术让我们身边的电子设备越来越多，每一种电子产品的诞生都离不开电子测量仪器的定性测试和定量测量。据Technavio数据，2019年全球通用电子测试测量行业市场规模为61.18亿美元，预计2024年将达到77.68亿美元，复合年增长率为4.89%。从具体产品来看，数字示波器和频谱分析仪是细分产品中最重要的两个产品，占一般电子测试测量仪器的20%以上。
从事通用电子测试测量仪器的深圳市丁洋科技有限公司拟在上交所科创板上市，1月25日会议通过，国鑫证券为保荐机构。本次拟发行股份数量不超过2666.67万股，占已发行总股本比例不低于25%。拟募资3.38亿元，用于高端通用电子测试测量仪器芯片及核心算法研发项目、高端通用电子测试测量仪器研发及产业化项目、生产线技术升级项目。值得注意的是，本次募集资金金额远高于公司2020年6月末的净资产1.3亿元。
丁洋科技虽然遇到了，但面临的问题可能会长期存在。产品结构集中在低端，市场份额不足1%；高比例的出口受到贸易摩擦的制约；原材料采购依赖美国厂商或有限；库存上升，库存周转率低于同行平均水平；实际控制人设立的公司成为关联方；已经被税务处罚；筹款项目被反复询问。
产品结构集中在低端，市场份额不足1%
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丁洋科技主要从事通用电子测试测量仪器的开发和技术创新。其产品主要包括数字示波器、波形和信号发生器、频谱分析仪、矢量网络分析仪等。2017年至2019年及2020年1月至6月，公司营业收入分别为1.22亿元、1.54亿元、1.9亿元和9200万元；净利润分别为1968万元、2891.39万元、3542.89万元和2263.57万元。
与上市标准相比，预计市值不低于10亿元，最近两年净利润为正且累计净利润不低于5000万元，或预计市值不低于10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于1亿元，丁洋科技最近两年净利润之和在5000万元以上但不太多。
从产品结构来看，公司的数字示波器、信号发生器和频谱及矢量网络分析仪仅覆盖行业中低端产品，其中低端产品销量占比分别为84.13%、84.88%、82.36%和80.63%，中端产品销量占比分别为15.87%、15.12%、17.64%和19.37%。而且，主要产品的市场份额较低。根据2019年的数据，主要产品的市场份额不到1%。
公司表示，由于国内通用电子测试测量仪器行业起步较晚，国内客户长期使用国外优势企业的品牌，对其产品形成了一定的使用习惯和依赖。同时，公司在品牌知名度、产品线丰富度、产品档次、行业整体解决方案能力、业务规模等方面与国外优势企业仍存在较大差距，因此公司产品在国内市场的市场份额较低。称重财经注意到，在介绍公司行业现状时，公司表示其知名客户包括苹果、华为、思科、英特尔、英伟达、谷歌、赛默飞世尔科技、NASA、比亚迪、DJI、麻省理工、清华大学等。，或者主要基于其低端产品的产品结构不一致。
海外销售是支柱，高比例的出口受到贸易摩擦的制约
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丁洋科技主要销售海外，国内销售占比相对较低。报告期内，境外主营业务收入占主营业务总收入的比例分别为70.23%、74.96%、79.56%和83.45%。海外销售的主要地区是北美、欧洲等电子工业相对发达的地区。报告期内，母公司来自美国的收入分别为3805.14万元、5738.13万元、5649.49万元和2858.33万元，分别占同期营业收入的31.12%、34.56%、33.70%和39.06%。
海外市场存在政治、经济、贸易政策、汇率变化等不确定因素，对公司管理能力提出了更高要求。如果公司无法有效管理海外业务或海外市场拓展目标无法如期实现，或国外优势企业利用自身品牌、资金、技术等优势抢占公司产品市场，则可能影响公司未来在中国的业务拓展，对公司整体经营业绩产生不利影响。
特别是2018年7月之前，美国对该公司产品实施零关税政策。随着贸易环境的变化，该公司的产品受到关税的增加。截至本招股书签署日，所有出口至美国的产品均须加征25%的关税。如果未来中美贸易摩擦进一步加剧，可能导致公司产品关税进一步提高，甚至出现产品出口受限的风险。
报告期内，丁洋科技采用自有品牌与ODM相结合的销售模式。自有品牌方面，公司采取经销为主、直销为辅的销售模式。同时，丁洋科技还采用ODM模式与理光、BK等国际知名测试测量仪器厂商合作。
从前五大客户来看，ODM客户、LeEco和BK都占据了很大的份额，而亚马逊是分销商。从自主品牌直销来看，前五大客户占比很小。看一下Batronix GmbH & Co. KG的网站，它属于德国的一个小而精的企业。2019年采购金额752.65万元，占比3.97%，占据丁洋科技第四大客户。这说明丁洋科技小客户数量多，直销客户少，行业品牌认可度低。
原材料采购依赖美国制造商或有限
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2017-2019年和2020年1-6月，丁洋科技从海外采购的重要原材料包括ADC、DAC、FPGA、处理器、放大器等IC芯片。采购金额分别为1481.58万元、1710.86万元、1706.18万元、788.88万元，占当期原材料采购金额。
值得注意的是，美国最近从《出口管制条例》中删除了I/O≥700或SerDes≥500G的氟化烃气体。国内厂商购买相关FPGAs需要获得美国商务部工业安全局的出口许可证。目前，该公司不需要这些天然气用于R&D和生产。但由于公司产品结构逐步向更高层次发展，对ADC、DAC、FPGA、处理器、放大器等IC芯片的性能要求也逐渐提高。后续R&D使用的IC芯片、丁洋科技的生产等原材料也可能涉及美国商业管制清单上的产品。如果美国商务部停止向公司发放相关芯片的出口许可证，加之公司未能及时调整产品设计方案，公司芯片自研或合作开发进展失败或失败，公司未能在中国找到合适的供应商，将影响公司相关技术研发进展及向高端产品扩张，可能对公司经营业绩产生不利影响。
库存攀升，库存周转率低于同行平均水平
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2017年末至2019年末和2020年1月至6月，丁洋科技存货账面价值分别为2575.81万元、5477.49万元、5168.88万元和4910.44万元，分别占总资产的32.92%、50.48%和34.16%，值得注意的是，公司存货增加了113%公司解释称，主要原因是随着公司业务规模的逐步扩大，以及为应对中美贸易摩擦中可能出现的关税上调风险，公司备货量有所增加。；
丁洋科技于2018年新成立了一家欧美子公司。为避免春节假期影响，保证一季度正常经营，欧美子公司在年底前增加备货；受2017年电子元器件供应紧张影响，2017年末公司库存尤其是原材料和库存商品较低，公司部分订单无法按时交付。如果公司产品销售价格大幅下跌，产品滞销或停售，部分原材料被停售，则库存可能受损，从而对公司盈利能力产生不利影响。
同时注意到，公司2017 -2019年和2020年1-6月的存货周转率分别为2.64倍、1.86倍、1.63倍和1.62倍，低于可比同业平均水平。
实际控制人设立的公司成为关联方
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称重财经注意到，2017年丁洋科技前五大客户中，欧洲丁洋、美国丁洋分别为第一、第二大客户，交易金额分别为2002.79万元、1354.39万元。然而，美国的丁洋和欧洲的丁洋都由公司的实际控制人秦客控制。公司声称主要充当窗口公司，履行北美、欧洲地区的收发货、收款、客户关系维护等功能。
对这家公司来说，叫做及时响应欧美客户的需求，并计划在当地设立子公司。为了方便起见，秦瑶分别于2013年11月和2014年6月以自己的名义在欧洲设立了丁洋，在美国设立了丁洋。为规范公司经营，减少关联交易，公司在完成相关境外投资备案手续后，分别在北美丁洋和德国丁洋设立子公司，并分别于2018年4月和2018年8月接管关联销售职能。美国的丁洋和欧洲的丁洋分别于2018年4月和8月停止运营。然而，欧洲的丁洋和美国的丁洋作为关联方出现，他们说公司销售的产品有一定的折扣，以保留一些合理的利润来支付运营成本。这种说法可能代表不了什么。
我被税务处罚了，募捐项目被一个接一个的询问
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此外，2017年10月31日，深圳市宝安区国家税务局西乡税务分局向该公司出具《税务行政处罚决定书》，该公司因丢失三联增值税专用发票被罚款100元。
丁洋科技本次募资项目计划总投资3.38亿元，其中2.02亿元用于高端通用电子测试测量仪器芯片及核心算法研发项目。丁洋科技也在招股书中提到，国内企业在通用电子测试测量领域起步较晚，技术积累时间较短。国外优势企业在产品布局和技术积累上还有较大差距。产品结构主要集中在中低端，高端产品市场主要由德国技术、理光、泰克、罗兹等国外优势企业主导。令人不解的是，从来不涉及高端领域的丁洋科技，为何在募资项目中聚焦高端领域。
证监会对本次募资项目的合理性进行了质询。证监会拟结合当前业务情况，与同行业公司对比，进一步说明项目的具体内容、实施方案、商业合理性、必要性和可行性；相应的技术能力和执行能力，相关技术和人员储备，并在招股书中做出针对性的风险提示。请保荐机构对上述事项进行核查，并给出明确的核查意见。
丁洋科技回复中提到，本次募投项目投资金额为20235万元，其中R&D场地建设投资1.08亿元，软硬件设备投资1635万元，R&D项目投资7800万元。实际研发内容包括4GHz数字示波器的前端放大器芯片和高速ADC芯片、低相位噪声频率集成本振模块和40GHz宽带定向耦合器模块、宽带矢量信号源和宽带接收机中的幅度和相位补偿算法、网络分析仪的校准算法和5G NR信号的解调分析算法等7项。
与此同时，丁洋科技也给出了风险警示，称自成立以来并未进行芯片的研发。本次募资项目涉及4GHz数字示波器的高速ADC芯片和前端放大器芯片的研发，其中高速ADC芯片计划采用多芯片编织技术方案，公司将通过招募相关人才进行自研或与具有相关高速ADC设计经验的团队合作开发完成芯片设计，并委托其他厂商完成后续的滑片和封装测试。
4GHz数字示波器前端放大器芯片由公司采购，采用SIP多芯片封装技术。公司设计芯片的电路，后续的芯片封装设计、散热设计、封装制造和测试由封装测试厂完成。不确定公司技术团队是否有足够的技术储备和能力，能否及时招聘到合适的芯片设计人才，或者找到具有高速ADC芯片设计经验的团队合作，如期完成芯片研发。目前主要产品结构以低端为主的丁洋科技，未来能否通过发起募资项目，从低端领域向高端领域发展？未来可能不确定。
这
结束
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