“缺芯”的危机越来越严重。停产时间充满不确定性，全球汽车企业停产名单不断扩大。目前芯片代工厂晶圆供应不足，整个产业链的很多环节，比如封装芯片的ABF基板也面临短缺，高端硬件供应面临巨大挑战。

一个

“缺芯”带来的停机潮愈演愈烈

美国东部时间2月9日，通用汽车宣布，由于“缺芯”，暂时停产的三家工厂的关闭时间将延长至3月中旬。

同一天，雷诺在法国和摩洛哥的两家工厂也因为同样的原因关闭。然而，位于斯特拉特蒂斯的德国工厂于2月5日停产。此前，大众、宝马、福特、丰田等车企的部分工厂已经停产或减产。

根据全球知名市场研究机构爱信华麦的最新报告，芯片短缺危机可能会持续到第三季度，这将导致第一季度全球汽车产量减少67.2万辆。

对“缺乏核心”的担忧笼罩着全球汽车公司。福特首席财务官约翰·劳勒表示，芯片短缺造成的产量损失可能会使今年的利润减少10亿至25亿美元。

面对困难，全球汽车公司都在努力应对。其中，较早受到“缺芯”打击的大众正在尝试开拓新思路，不仅通过元器件供应商采购芯片，还直接从芯片厂商采购芯片；戴姆勒、保时捷等车企正在考虑建立芯片库存机制，避免重蹈覆辙。

截至目前，全球因芯片短缺而停产的汽车公司总数已超过30家。

2

ABF材料成为上游限制点

芯片本身也受到芯片产业链上下游的制约。对于芯片行业来说，目前IC芯片的基板主要包括BT、ABF等材料，其中后者是英特尔研发的新材料，通常用于高端芯片。以前几乎被日本味之素垄断。

“目前，ABF基板的订单交付时间已从8周左右延长至30周以上。”一位SMIC内部人士透露，芯片短缺引发了芯片产业链的连锁反应，产业链危机正在显现。

由于疫情、订单需求骤增、积压等因素，引发了产业链的一系列问题。一是汽车芯片封装厂交货时间由原来的6 ~ 8周延长至8 ~ 12周，封装设备供应日趋紧张，类似去年上半年国内口罩生产扩张期间口罩机短缺；二是检测环节交付时间延长9个月，检测设备交付时间也延长至6个月以上，也限制了包装检测环节产能的扩张。三是ABF基板供不应求，即使当今世界一流ABF基板厂商的ABF基板产品最高良率只有70%，即使扩大生产，几家头部企业最多也只能增加10%，难以缓解供不应求的局面。此外，芯片产业链大部分相关企业的产品也开始涨价。

自2020年秋季以来，TSMC的ABF库存一直不足。然而，味之素的ABF供应似乎有一个未知的问题，短缺预计将达到2022年。据产业链人士透露，ABF的发货周期已经长达30周。这导致所有高端硬件供应紧张。

三

结局

集成电路基板用BT材料等低端产品的短缺，给了中国企业机会。文泰科技、SMIC、华虹半导体也掀起了扩张浪潮，但都没有涉足高端领域。ABF材料仍占主导地位，卡住了芯片产业链的脖子。

参考源:

1.鑫石祥:“你不能玩PS5，你可能会怪这个日本味精厂！》

2.新浪。com:“日本味精公司，真的卡住了芯片脖子？》

3.机智谈科技:“全球缺芯是问题，中国芯片巨头站出来了，国产半导体的机会来了？》

4.知乎:“科技观察——PCB-IC载板上下游产业链格局探讨”

5.EV新能源汽车:“车企停产减产名单不断扩大！”缺芯”深刻冲击全球汽车产业|中国汽车报

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