soc实力强大的麒麟与TSMC合作，共同承担先进制造工艺的风险，拥有非常好的先进制造工艺控制能力。处理器不仅是性能的平衡，也是功耗、散热和半导体规模控制的平衡。早期麒麟系统的功耗控制不是很好。所以华为系统的电池非常大，散热也很强大。然而，这不是一个孤立的案例。高通的火龙810，英特尔的奔腾D，amd的推土机都是功耗控制不到位的代表。至少麒麟soc的功耗没有翻车。
常年跟随arm最新架构获得的最新架构协同处理能力。一个cup的硬件电路设计只是第一个，然后与软件的协同工作量有时会超过硬件设计。早期，K3V2存在一些兼容性问题。即使现在和麒麟兼容，也还是落后高通一个数字，在海狮成为独立芯片公司之前，也不可能超越高通。
抓住人工智能和手机摄影技术的发展，实现弯道超车，ISP不好说，因为相关报道不多。但是按照华为做DxOMark第一手机的能力来看，ISP已经处于第一水平，但是和高通应该还是有差距的，主要是生态问题。人工智能，华为叫NPU。这真的是超车。没什么好说的。每个人对于新事物的起跑线都是一样的，但华为显然是第一个进入的。不过是同一起跑线，华为不可能特别“强”。而且只使用了部分华为手机，软件生态无法复用，未来甚至有可能被mtk超越。
因为麒麟soc只被华为的部分机型使用，市场占有率不高，华为的soc只被自己使用，与市场配合较慢，生态的形成需要时间。比如华为最早做NPU，最早把它和摄影结合起来，所以华为手机有独特的差异化优势。不过后来高通也做了一个人工智能处理单元，然后所有高通soc手机都有这个功能，这肯定不是差异化功能，也不是杀手锏卖点。然而，由于所有的制造商都使用这个功能单元，他的进步与所有的制造商联系在一起。未来，高通和所有使用soc的厂商将共同对这一功能单元进行微调和改进。而一旦高通系统的人工智能处理单元性能超过麒麟系统，那将是历史性的一刻，麒麟系统再也追不上了。
不过麒麟处理器属于arm系统，苹果、高通、mtk、三星猎户座都是一样的。麒麟的很多生态都使用arm，比如早期的EDA软件，TSMC的制造工艺也有优化ARM系统，以及后来的驱动接口等。
此外，高通在移动终端方面仍然保持着压倒性的优势，但ARM最近在GPU方面也做了很大的努力。一旦ARM的GPU超过高通，那将是一个历史性的时刻。但是ARM的GPU起步比高通晚，高通也放弃了CPU架构，投入更多资源到GPU。短期内，高通仍将是移动GPU之王。此外，高通和三星已经放弃了自研架构，这也是ARM太强大的原因，未来的ARM架构会更加强大。
