中国科技新闻网6月27日讯第34届世界电动汽车大会暨展览会在江苏南京正式开幕。作为今年全球电动车领域首个以线下会议为主的大型国际会议，在中国举办，吸引了全球电动车领域科技工作者和企业界的广泛关注。会上，南京信驰半导体科技有限公司技术市场高级总监贾就高性能车载芯片的未来做了演讲。

贾在大会上的讲话中国科技新闻网/摄影

他表示，高性能车载芯片面临四大挑战:多操作系统、多场景、高性能、低功耗。

至于操作系统，贾表示，“用于域控制器的高性能SoC集成了来自不同架构的CPU内核，并运行多个操作系统，如Linux和AutoSAR。必须确保每个系统的完整性和独立性。”

此外，高性能车载芯片面临的多场景问题也是一个迫切的挑战。贾说:“车载域控制器的应用场景比单个ECU复杂得多。由于外部设备不同，SoC的功能也不同，因此需要能够灵活应对各种场景。”

对于高性能处理器，贾提到，随着软件和应用的指数级增长，对系统性能的要求也会越来越高。“与原来相比，SoC不仅需要提供传统CPU的计算能力，还需要足够的GPU和人工智能处理能力。”

说到高性能处理器，就会有低功耗的话题。随着越来越多的功能模块集成在芯片中，对计算能力的要求也越来越高。贾说:“在设计SoC时，我们必须在性能和劳动力消耗之间取得平衡。”