早些时候，MSI凭借B450I上强大的电源几乎杀死了所有竞争对手。直到现在，B450I依然火力全开，优秀的电源材料让它成为最后3900X的不二之选。
10月8日，Zen3被解除。可惜AMD不打算让B450支持Zen3，所以想在B450上买Zen3的同学可能会失望，只好买B550I。今天，我将拆解一款MPG B550I GAMING EDGE，看看它能否与其他三家公司比肩，继续辉煌。
本文是B550 ITX横向综述的第五篇。最后，将有一个横向比较的通用集合。所有路过的老板都请求关注。你的关注是我创作的最大动力！
外观显示
▲即将消亡的CPU插座AM4是目前寿命最长的插座，但遗憾的是它只兼容锐龙3000 CPU、锐龙4000 APU以及未来的锐龙5000 CPU和锐龙5000 APU。
▲内存插槽旁边有两个IC，小的是内存PWM，丝印是24=7ESC9，实际型号是RT8231A，来自Richtek。
较大的一个是MOS，型号FDPC5018SG，从上看是双n沟道MOS，俗称双层MOS，上桥56A，下桥109A，共一相。
▲主板整体供电如图，简单总结。
主PWM控制CPU核心，SOC/GT，MP2855带MPS型号。
核心MOS为MPS的MP86936 60A，八相直接输出，合计480A。
SOC/GT MOS为MPS的MP86936 60A，两相直出，合计120A..
所以实际供电是8+2，共十相。
RAMPWM为Richtek的RT8231A，FDPC5018SG，MOS开，一相直出，上桥56A，下桥109A。
虽然电源不是B550I中最强的，但排名第三，与第二名华清有很大差距。不过，用这种档次的材料开3950X绝对没问题。
外围集成电路
AMD发行的B550芯片组。看看这个包装，你就会知道它是由阿斯麦制造的。MSI用来导热的材料不像硅垫，更像干硅脂。
▲来自Pericom的PI3EQX1004B1ZHE是一款USB复读机，可以增强IO处的USB3.2 Gen2 10G信号。
Nuvoton的NCT6687D-R，是一款超级IO芯片，主要用于监控主板上各种硬件的温度、速度和电压，也提供LPC等一些低速总线。
▲来自Realtek的ALC1200是烂大街的旗舰集成声卡。
▲来自MXIC的MX25U25673G，这是BIOS ROM，用来存储UEFI、AGESA模块以及主板启动的重要芯片，单芯片大小为256Mb。
▲来自Realtek的RTL8125B，螃蟹之家最新的2.5G MAC PHY二合一网卡，比Gigabyte和华清常用的RTL8125BG少一个g，而且RTL8125BG的CPU占用相对较低。
▲来自Pericom的PI3EQX1002B1ZLE，也是一款USB复读机，比后面的PI3EQX1004B1ZHE小，可以增强前面的USB3.2 Gen2 10G信号。
剩余零件
▲MOS散热块，一块在主板的正面，一块在背面，同时覆盖MOS和电感，也可以从MOS底部的PCB散热。
▲无线网卡也是时下流行的英特尔AX200，传统的PCIe网卡，支持WIFI6。
▲▲m . 2和PCH散热块都预留了导热硅垫，SSD有风扇辅助散热。但是这个导热垫的长度很短，估计只能覆盖SSD的主控。
计算机测试
▲接下来我们测试电源，简单介绍一下测试平台。
▲和之前所有的B550 ITX一样，CPU使用同样的3900X，我会在1.3V 4.3G超频测试。
▲电源为ANTIK的HCG-X1000，提供十年续费服务。十年续保和十年保还是有很大差距的。
与我们自己的HCG系列相比，HCG-X可以提供更好的电气性能，提高计算机稳定性。更大的风扇可以进一步减少风量，降低风扇转速带来的噪音。
▲本地金哑光配色成了我买它的最大理由。虽然性能没有提升，但是让你的电脑站得更高。
▲插座种类繁多，单个12V功率996W，整体最大功率1000W，辅以80 PLUS金牌认证，可谓高端必备之一。
▲我选择了超频三镜GI-CX360集成水冷为散热器。三个12cm风扇都有九个叶片，可以有效增加风量，总风量可达72CFM。
▲冷排风采用12个低流阻水道，三个12cm风扇更快带走热量。
▲冷头的柔光罩可以360度自由旋转，适用于多种安装模式，LOGO始终面向用户。
▲记忆来自ZADAK的SPARK DDR4 3600 8Gx2，顶部金属特别像皇冠，时刻散发着王者气息。
▲萍萍没有出彩卡，来自华清的旗舰5700XT和镭龙RX 5700XT太极。个人认为是所有非公5700 XT中价值最高的。
▲首先声明这些测试是在MOS散热块内没有风流的前提下进行的。安装在机箱中时，风道可能会改变。
首先，我们把温度探头分别放在中央处理器和片上系统的金属氧化物半导体表面。T1探头为核心MOS，T2为SOC MOS，等待5分钟后，核心MOS为36.9，SOC MOS为37.3。
▲进入系统，烧for 20分钟后，可以观察到超频的3900X在烧的时候功耗是180.38W，我手里也没有可以兼容这款主板的散热器。扣件经过我的魔改后只能说勉强能用，所以温度失控，但并不妨碍我们测试它的供电。
▲烧FPU FPU 20分钟后，MOS的温度稳定在核心52.6℃，SOC 51.5℃。一般MOS的耐温性是100+℃，所以距离MOS极限还有一段距离。一般3950X的功耗在150W左右，即使是3950X超频也没问题。
▲此时用电流钳可以看到，CPU 12V插座的电流为16.6A，总功耗可以从16.6×12到199.2W，这是连接主板输入电容的电源的功率。AIDA64检测到的CPU功耗为180.38W，12v降压1.3V的损耗约为18.82 W，与其他国家相比并不算优秀，只是尚可。
▲最后看一张红外图，MOS散热块表面温度49.8度，略热。最热的地方是PCB，达到59.3度，可以体现8层和2oz的强大优势。
摘要
说实话，MSI里面B550I槽还是蛮多的。奇怪的清晰空 CMOS跳线位置，奇怪的背板IC布局和外观也有一种不贵的感觉，不过好在使用的材料还算不错。虽然不是排名第一，但总体来说，足以让3950X冒烟，但可能比其他家庭的电费贵。
然而，这些槽很难掩盖。AMD主板上MSI的BIOS优化非常出色，内存超频非常强大。相信很多人都会为此付出代价，因为这些对于爱折腾的人来说都是小问题。
回到题目中的问题，我认为MSI无法延续B450I的辉煌。厂商服务的不是小众铁杆玩家，而是大众玩家。这两个群体数量的差异不是一个级别的。如果只在OC上发力，而不考虑大众用户的装机体验，那么销量和口碑的下滑是必然的。
此时，五款车型的B550I在皇族四大旗舰中的评价已经告一段落。横向评估需要一段时间才能进行测试。更多测试项目将添加到水平评估中。十一黄金周期间我会尽力发行。毕竟我只有一个人，所以真的考不上。
