一位疑似很了解SMIC并自称在TSMC工作过的匿名网友表示，做芯片制造其实很辛苦。他说:芯片制造属于“技术+劳动”密集型产业，不可能一个l就把干坤扭转过来，什么时候l总会来一线指导你怎么调配方，你怎么看数据，工艺会怎么样？即使是你的老板，也很可能动动嘴，下指导棋；但是出了问题，你要背黑锅，老板推卸责任。公司文化就是这样，业内众所周知，业外却自我兴奋。

2021年底SMIC能量产7nm工艺吗？如果可以的话，请过来投SMIC一票。网上有很多问题需要你去解决。如果你解决不了他们，我会骂死你。现在研发一堆人因为工资低压力大跑路了。硕士的年薪不到15万元。最近他们招不到985院校的学生，急需新鲜的肝脏。从事这一行，我不能一个人生活。我有10万年轻人和10万肝脏。那些说他们持有SMIC股票的人不会谈论它。多年前我持有很多大陆半导体公司的股票，股价暴涨，并没有改变我对这个行业的悲观情绪。话不多说，要想相信媒体，就相信吧。我也想思考如何在恶业中逃离这个行业。然后，补充一些有价值的信息:网友把SMIC比作黄埔军校，因为招收的人才都不错，但是留不住，反而是把人才输送到其他企业。

这位网友提到的悲观，相对于媒体来说，过于乐观。在他看来，芯片制造这个技术壁垒很高的行业，需要一口吃下，而不是像媒体一样整天捕风捉影，玩卫星。该网友指出，外界认为的28nm到7nm的工艺，与业界认为的28nm到7nm的工艺完全不同。公司只会给外人他们想看的，所谓的好消息但不是坏消息。如果28纳米工艺和14纳米工艺的产量能够达到行业平均水平，SMIC就不会有这么低的市场份额。如果N+1工艺真的有可能，不仅会有矿机的订单，甚至会有SRAM区域的订单。如果可以使用N+2工艺，一个Loop晶圆近期不会大量报废。

在谈到SMIC和TSMC的差距时，该网友表示，首先最大的差距不是掩模对准器，而是技术，也就是用掩模对准器等一系列设备制作芯片的水平。你会用菜刀做饭吗？半导体技术涉及物理、化学、材料、机械、电子和计算机的模拟、计算和实际应用。当你操作设备时，你报告信号和数据。工程师需要分析数据、设计实验和调整参数。这是改进流程的过程。其次，光刻和沉积、离子注入、蚀刻、化学机械抛光等工艺构成了半导体制造工艺。这些工艺的设备基本被欧美日垄断，国产化不到20%。第三，SMIC的193波长DUV掩模对准器现在完全适合N7工艺。第四，在蚀刻设备、缺陷检测设备等很多其他设备中，SMIC拥有的设备先进水平是最新的，相当于TSMC N5工艺的设备水平。糟糕的薯条就像厨师拿着菜刀，没有烹饪技巧。

该网友还表示，半导体厂商的核心技术是其工艺，业内称之为“配方”，体现在设备上一系列参数组成的模型/程序上。设备将根据该模型/程序进行计算，并指示设备完成该过程。比如设备不稳定，按配方算出来的东西，一段时间后会飘得很厉害，对制造过程危害很大。因此，这样精致细腻的设备能够保持良好的稳定性是非常重要的。

最后，这位网友认为，在mainland China，芯片设计行业的基层员工工资待遇还算不错，可以在互联网上舔舔脚跟。而芯片制造行业的基层员工，工资太低，简直就是富士康的血汗工厂。而从美国、韩国、中国台湾省招聘的有经验的工程师，工资是原来的两三倍，被给予经理、总监的职位。