一.公司简介
1.主营业务
荆门科技是Fabless Factory的半导体公司，专业设计、开发和销售专有集成电路芯片和系统解决方案，包括混合高压系统芯片设计、多媒体SoC集成电路芯片设计和嵌入式软件开发、LED背光和LED照明系统等。可广泛应用于各种手机、便携设备、液晶电视、消费电子产品、工业设备和环境能源应用等LED照明产品。
根据2018年财务报表数据，先进显示ICs营业收入约3.38亿元，占比50.07%；大型显示IC营业收入约1.23亿元，占比18.22%；其他集成电路营业收入2.12亿元，占比31.71%。
2.主要财务数据
注:货币为人民币
2017年以来，公司净利润持续亏损，股价也持续下跌。截至2019年11月26日，公司股票收盘价为0.14元，市值仅剩3.47亿元。
二.科创板上市公司行业概况
1.上市科技创新板
截至2019年11月26日，科创板上市公司56家，主要属于以下六大行业，详情如下:
单位:万元
2.科技创新板上市公司正常审计
截至2019年11月27日，正常审计的公司有88家，具体如下:
三.显示驱动芯片产业概述
1.驱动芯片概述
驱动芯片又称驱动IC，是面板制造过程中的重要材料。它的主要功能是控制OLED面板上的每个像素电极是否导电，从而可以在面板上正确显示图像。类似的产品也用于液晶和发光二极管显示屏。驱动IC的整体技术要求正在快速发展和变化，这主要得益于消费类电子产品更新速度快、种类多，对驱动芯片的需求越来越大。
驱动芯片分为大尺寸和中小尺寸，分别用于电视、电脑和小型电子产品显示。单个屏幕上使用的驱动IC数量主要取决于屏幕分辨率。通常有6个电视面板，12个UHD显示器，6个电脑显示器和1个手机屏幕。
另外，从切入产业链的角度来看，很难切入大尺寸平板驱动IC领域。除了技术门槛和工艺门槛，主要原因是大尺寸驱动芯片厂商必须得到下游面板客户和顶级晶圆代工厂的配合；相反，中小型驱动IC对下游面板客户与晶圆代工厂的合作要求较低，进入市场相对容易。
2.驱动集成电路技术的发展趋势
驱动显示面板芯片连接的主要技术有COG、COF和COP，其中COP应用于柔性显示面板。
卷带式薄膜覆晶
随着有机发光二极管和手机全屏的广泛应用，COF逐渐成为主流模式。COF驱动集成电路是用倒装芯片键合封装的薄膜柔性衬底，也称薄膜倒装芯片封装。驱动芯片和薄膜衬底通常分开生产，然后在封装过程中结合。整个产业链最具技术门槛的是薄膜基板的制造，整体工艺要求非常精细。目前全球能生产此类影片的主要厂商只有5家，包括台湾省的宜华电和新邦科技，韩国的Stemco和LG Innotek，日本的Flexceed。但驱动芯片的设计制造和封装工艺的技术门槛相对较低，各家厂商也差不多。
COF驱动IC主要应用于电视、电脑屏幕、平板、手机等消费类电子产品。一方面，大尺寸显示产品产量稳步增长，大尺寸驱动IC产品需求也相对稳定；另一方面，手机有机发光二极管和全屏的应用逐渐使COF驱动IC的应用成为主流，带来了潜在的增量市场。总的来说，我们预计未来三到五年，COF驱动IC的需求将以相对较慢的速度增长，是否有进一步的高速增长潜力主要取决于手机等中小平板电脑的出货量。
警察
从2017年开始，三星Galaxy系列开始采用COP连接方式的柔性AMOLED显示屏。驱动芯片连接和绑定的过程需要高温。铜连接两侧是硬驱动芯片和软柔性PI衬底。PI在高温下会翘曲，碰到硬驱动芯片边缘，容易导致PI衬底划伤和电路损坏，成品率会受到挑战。然而，从长远来看，COP的优势不言而喻。COP的设计可以节省COF，减少连接点的数量。当产量达到稳定水平时，成本优势就会体现出来，供应链管理也会变得更加简单。面板厂和驱动芯片厂都在努力通过改进设计来提高产量。今年，其他面板厂已经开始批量生产COP连接的柔性AMOLED产品，COP正在成为柔性AMOLED的主流连接方式。
今年，苹果新机型预计仍将采用COF设计，预计苹果将在2020年推出COP设计，这将大大提高COP在柔性AMOLED中的比例。据此，IHS Markit预测，2020年COP连接的柔性AMOLED显示器需求将达到2亿，同比增长超过80%。
雄榫
COG技术通过各向异性导电胶将ic直接封装在玻璃上，实现了IC导电凸点与玻璃上ITO透明导电垫的互联封装。COG技术的特点是成本低，制造工艺容易，可以满足FinePitch的要求，但其缺点是不容易返工，容易出现Mura和余量大的问题。
3.市场容量
根据市场研究公司IHS Markit最近的一份报告，全球显示器市场强劲。第二季度全球显示驱动IC市场销售额为18.76亿美元，同比增长11.7%，环比增长15%。
同时，根据第三方机构WitsView的数据显示，2018年全球驱动显示驱动IC的消费约为80亿，预计未来四年将以每年1.5%-3%的速度增长，且增长相对缓慢。预计2020年消费接近90亿，最大的应用主要在大尺寸电视和小尺寸手机领域。假设每个驱动IC的价格在10元人民币，即全球市场规模约为800-900亿元。以下是2017-2018年显示驱动芯片产值的应用比例:
4.行业竞争
根据市场研究公司IHS Markit最近的一份报告，第二季度，三星显示驱动IC市场销售额达到5.6亿美元，再次毫无悬念地夺得第一名，市场份额为29.9%，比排名第二的台湾省彭懿高出9.7%。在显示驱动IC市场，韩国和台湾省形成第二强态势，台湾省彭懿以3.79亿美元的销售额位居第二，市场份额为20.2%，其次是台湾省齐静光电、韩国硅厂和台湾省硅创电子，市场份额分别为7.5%、7.5%和5.7%。
目前竞争公司主要位于台湾省和韩国，大陆显示驱动IC公司主要为中影电子和荆门科技。2016年7月13日，中影电子与上海汇力电子、Lift Investment、涓创联合成立合资公司“新影科技有限公司”，从事集成电路显示驱动芯片的设计开发，专注于有机发光二极管显示驱动芯片。今年以来，中影电子AMOLED芯片出货量占比大幅提升。从2019H1的数据来看，信颖科技的营收为3022万元，其中PMOLED显示驱动芯片大幅下滑，而去年9月开始量产的AMOLED显示驱动芯片则实现了1000多万元的销售额，占比大幅提升。同时，根据IHS Markit的预测，2021年AMOLED驱动芯片的市场规模约为30亿元，公司在后续增长中占比相对较小空。
由于供应商众多，下游厂商客户少，多为苹果、三星等巨头，驱动IC厂商的定价能力普遍较弱，因此需要降低价格，提升市场产品竞争力。这种行业格局进一步减少了以驱动芯片和封装为主营业务的厂商。综上所述，整体来看，驱动IC行业营收虽然健康增长，但整体盈利能力较差，净利率较低。
