中国科学院微电子研究所研究员、中科董事长李介绍了中科技术的研发和市场应用情况。孙子法

新华社无锡11月22日电如何让企业真正成为创新主体？如何通过产学研合作促进科研成果有效转移转化？中国科学院微电子研究所在无锡孵化创办的科技创新企业的成功经验之一，就是帮助企业在企业内部建设R&D单元，服务行业发展和市场需求。

中科魏徵的工作人员对智能物流设备的相关部件进行了测试研究。孙子法

中科魏徵:打造智能物流装备与机器人产业研究院

中科魏徵智能制造技术江苏有限公司是中国科学院微电子研究所于2016年5月在无锡孵化的高新技术企业。四年来，已发展成为全球为数不多拥有独立R&D、设计和生产一体化能力的智能物流运输和分拣系统及其核心部件的公司。

中国科学院微电子研究所研究员、中科董事长李介绍，中科产品包括基于自动化、智能化分拣技术的核心部件、高端装备和集成解决方案，可广泛应用于快递、物流、仓储、电子商务、机场、海关、烟草、食品药品等行业。

中科魏徵通过攻关核心算法、系统软件、专用芯片等核心技术，实现了高端智能物流装备、核心零部件、关键器件的“中国智造”，打破了国外厂商对市场的长期垄断。智能物流设备系列产品凭借技术、成本等诸多优势，已在国内多家物流快递、电商公司推广应用，并出口泰国、印度尼西亚、菲律宾、新加坡、俄罗斯等10多个国家和地区

李说，中科在科技部国家重点计划、中科院科技成果转移转化重点项目“弘光工程”、中科院科技服务网络计划等支持下，建立了以企业为主体的科技创新体系，集聚了一大批图像处理、人工智能、机器人、智能制造等领域的高素质人才。2019年10月，无锡锡山开发区与中科院微电子所、中科魏徵签署合作协议，共同建设国内首家“智能物流装备与机器人产业研究院”，聚焦智能物流装备、机器人技术、工控集成电路三大产业方向，深入开展相关研究。

华金半导体常务副总经理肖克来向媒体介绍产品研发进展。孙子法

目前，中科魏徵在弘光承担的“支撑现代物流体系建设的核心智能装备系统产业化”专项，已完成大包裹自动分拣系统、经济型动态秤系统、重型机器人式货物分拣系统第一阶段的开发，已在快递、电子商务等领域推广应用。截至2019年底，该项目已销售成套设备162余台，销售收入7.87亿元，新增合同价值12亿元。

李表示，面向未来，中科将依托智能物流装备与机器人产业研究院，聚焦现代物流发展趋势，开展智能物流装备系统关键核心技术研发，构建智能运输分拣系统、智能仓储系统等成果体系，开展快递电商、机场货运、农产品物流、食品医药等一体化应用。，并为智能物流提供全面的解决方案。

他透露，中科微于今年3月完成股份制改革，正式启动在科创板上市工作，并力争通过走向资本市场，进一步推动和引领智能制造产业的发展和技术创新，最终成长为全球领先的智能物流装备和智能制造企业。

华金半导体:建设半导体封装技术研究院

华锦半导体封装先导技术R&D中心有限公司由中国科学院微电子研究所和几家集成电路封装测试行业龙头企业于2012年9月在无锡共同成立。

中国科学院微电子研究所副所长曹立强介绍，在国家科技重大专项“大规模集成电路制造装备及成套工艺专项”、封装测试产业链技术创新国家战略联盟和江苏省无锡市地方政府的支持下，华锦半导体作为国家级封装测试/系统集成中试技术研发中心， 开展系统级封装/集成中试技术研究，多种晶圆级高密度封装工艺和系统级封装产品应用研发，以及封装技术相关材料和材料。

与中科的微观模式略有不同，华金半导体于2015年成为江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所，以企业为导向，以市场为导向，产学研相结合，加快半导体封装行业关键共性技术的研发，加强企业的合同科研服务，推动体制机制的创新与实践。2020年5月，华金半导体正式被认定为国家集成电路特性工艺与封装测试创新中心，成为国内唯一的国家级封装测试技术研发平台。

华金半导体常务副总经理肖克来表示，华金高度重视知识产权的创造、保护和运用。截至2020年9月，共申请专利1064项，其中发明专利943项，国际专利45项；共授予专利620项，其中发明专利510项，国际专利12项。

工作人员展示了华金半导体研发的相关芯片封装测试产品。孙子法

同时，华金半导体还积极参与相关行业国际、国家、集团标准的制定。近年来参与了美国材料测试协会两项国际标准的制定和发布，正在进一步申请大板扇出的国际标准，为企业后续发展赢得更大的空奠定基础。

华金半导体副总经理孙鹏表示，在前期项目研发基础上，在中科院“弘光专项”的支持下，2020年华金半导体将在先进封装高端领域开展多品种、小批量、高精度产品的研发和推广，以集成人工智能模块、5G天线封装模块和集成无源器件为目标， 并构建高附加值、应用前景广阔的产品体系，以技术合作、服务和转让的形式提供先进的包装集成解决方案。

目前，华金半导体已初步建成全国领先、国际一流的半导体封装测试中试技术研发中心、国内最大的设备验证应用基地之一、人才培养基地和双创培育基地。

孙鹏透露，总投资3.8亿元的华金半导体二期将致力于国产高性能ASIC芯片的自主可控封装测试。未来，华金半导体将面向中国集成电路产业结构调整和创新发展需求，建设国家级封装与系统集成先导技术研发中心和世界级国际产业技术研发中心，推动中国集成电路封装测试产业做大做强。