2021年1月，文泰科技12英寸汽车级半导体晶圆制造中心项目在上海临港新区开工。项目总投资120亿元，计划20个月建成投产，助力安石半导体快速扩大产能。据悉，封装测试后的功率器件可广泛应用于汽车电子、计算和通信设备，产值达33亿元/年。

公开资料显示，经过15年的发展，文泰科技形成了从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到通信终端、笔记本电脑、IoT、智能硬件、汽车电子产品的R&D及制造的庞大产业布局，客户包括华为、小米、联想等知名厂商。是全球最大的手机ODM企业，也是业内唯一拥有自建模具工厂和完善智能生产线的企业，市场占有率超过10%。截至1月12日，公司市值达到1403.92亿元。

提到文泰科技，就不得不提到创始人张学政。上世纪90年代，从广东工业大学毕业后进入手机行业，先后在意法半导体、中兴通讯、深圳先声工作。2005年，诺基亚仍是该行业的主导者。当时一个手机主板能赚100多元。30岁的张学政敏锐地发现了商机，于是用自己10万元的积蓄成立了文泰，切入主板设计的细分领域。

为了推广自主研发的第一款手机主板产品W100，他每天携带两台带手机的电脑，在华强北逐一推广，一遍又一遍向客户演示主板结构和ID设计。努力是有回报的，吸引了两个集成商来卖他们的主板。后来W100主板总出货量达到1800万台，创造了行业神话。

成功站稳脚跟后，张学政开始寻找新的突破口。经过一番调查，发现当时双卡双待手机多采用双芯片，不仅厚，而且重。于是他找到了展讯，共同开发了一款单芯片、双卡、双待机的新主板，一经推出就大受欢迎。

但是由于行业门槛低，大部分厂商都能做到。曾经，市场上有近500家主板设计厂商。过度的竞争，再加上芯片制造的日益集成化，根本赚不到什么利润。2008年，张学政投资8000万美元在嘉兴南湖建设手机工厂，从IDH转型为集手机设计制造为一体的ODM。

随着智能机时代的到来，文泰接到了小米、华为、联想、魅族等手机品牌的订单。2015年，以5950万台的出货量成为全球最大的手机ODM厂商。同年成功登陆资本市场，成为第一家ODM上市公司。

然而，张学政对此并不满意。前年花钱收购了世界一流的功率半导体标准器件供应商安石集团，带领文泰向高护城河的半导体行业延伸。本次交易被视为“吞蛇吞象”，前后耗资331.24亿元，同期公司净资产41.14亿元，货币资金21.54亿元。这无异于一场豪赌。张学政表示，他计划在10年内推动安石半导体产值突破100亿美元，进一步增强其全球竞争力。

从一个卖主板的小作坊到全球手机代工，再到炙手可热的高科技半导体制造商，张学政带领文泰实现了一个又一个转型。去年前三季度，公司实现营业收入386.2亿元，同比增长76.6%；净利润22.6亿元，同比增长325.8%。据《2020胡润报告》显示，他的净资产达到270亿元，排名第188位，比上一年增长314位，一举问鼎嘉兴首富宝座。