自2018年以来，美国不遗余力地打压华为的5G、消费者业务、R&D和供应链。在这背后，华为强大的R&D能力成为其面对美国制裁的“倔强”。

然而，自今年年初以来，美国首先改变了半导体出口规则，限制华为开发自己的芯片。升级禁令后，华为被限制在国外购买芯片。由于中国半导体行业的步伐没有跟上，包括华为自研芯片在内，其产品涉及的高端芯片几乎全部被限制。有分析师指出，最坏的情况下，华为可能会关闭手机业务。讽刺的是，今年第二季度，华为刚刚超越华为，成为全球最大的手机制造商。面对美国的霸权贸易行为，近期华为三大高管纷纷发声。

作为消费业务总裁，余承东在8月份举行的百强2020峰会委员会上表示，华为将全面进入芯片领域，突破新材料、终端制造方面的技术瓶颈，宣布自主研发屏幕驱动芯片。前几天，华为创始人任也说过:求生的欲望激励我们寻求自救之路。华为轮值主席郭萍在一封内部信中表示:我们将继续投资华为，几年后我们将拥有一个更强大的海斯。不可否认，凭借华为的强大决心，可以看出华为正在反击美国设置的技术壁垒。

但在半导体芯片领域，由于美国技术在行业中的强势地位以及美国设定的技术出口限制，短时间内不可能赶上世界一流水平。但是，有国家的支持，有华为高效的R&D，即使华为的相关业务短时间退出，未来的回报也是辉煌的。另一方面，在美国市场，在芯片禁令下，美国芯片巨头股价下跌。国际半导体协会近日警告称，美国芯片严重积压，损失规模将超过500亿美元。

在全球经济一体化的今天，美国对产业链单一环节实施制裁是“反人类”的。中美科技“脱钩”，只会让中国加快闭环建设，进一步实现技术独立。