1nm工艺确实是目前半导体工艺的光锥和视界，现在没有人知道1nm之后半导体行业会发生什么！但是正常情况下，人类不会选择避开不可逾越的障碍，而是总能找到其他的突破口来解决问题！

事实上，早在2016年，隶属于美国能源部的劳伦斯·柏克莱国家实验室的阿里·土扒貂团队就宣称突破了物理极限，成功创造了1纳米晶体管。

在这个实验室中，利用二维材料技术，利用二硫化钼、碳纳米管和二氧化锆绝缘体实现了栅极长度为1纳米的晶体管。这一成功发表在当时的《科学》杂志上。

目前，这方面的研究还处于起步阶段。毕竟，在14nm工艺下，一个管芯上有超过10亿个晶体管，大规模生产到1nm的晶体管太难了。

如果1nm工艺要大规模生产，人类还有多少时间？不考虑半代工艺，半导体行业3代5、3、2nm工艺仍有发展空间。

芯片制造现有的原材料是硅，也就是我们常说的硅片。一个非常小的芯片其实集成了上亿个晶体管，每个晶体都可以看作是一个可控的电子开关。晶体管由源极、漏极和它们之间的栅极组成。电流从源极流向漏极，栅极起到控制电流通断的作用，从而产生0-1数字信号。在电流芯片中，晶体管的源极和漏极由硅连接。

然而，随着晶体管尺寸的缩小，源极和栅极之间的沟道也在缩短。当沟道缩短到一定程度时，量子隧穿效应变得极其容易。换句话说，即使没有施加电压，源极和漏极也可以看作是互通的，所以晶体管失去了自己的开关功能，所以不可能实现逻辑电路。

芯片的发展结束了吗？答案是肯定的:永远不会停止！虽然硅片已经到了极限，但要想突破这个极限，只能用其他材料代替硅。比如石墨烯和碳纳米管！

为了用更小的制造工艺制造芯片，不仅要求材料能够达到这个极限，掩模对准器的分辨率也是一个非常重要的指标。为了提高分辨率，只能从光源、孔径NA和工艺三个方面来考虑。

目前只有荷兰的ASML能做EUV口罩对准器。表面上看，ASML是一家荷兰公司，但背后有欧盟和美国的强大力量支撑，很多关键技术都是欧盟和美国提供的。比如德国提供先进的机械技术，世界一流的蔡司镜头，美国提供光源，使得ASML在光学技术上突飞猛进。

目前，ASML正在研发下一代EUV口罩对准器，分辨率提升了70%，接近1毫米的极限！

虽然未来不可预测，但命运掌握在人类手中，微小工艺芯片的发展不会停止，人类总会找到新的突破！