相信大家都知道，自从华为在2020年5月15日再次遭遇“芯片断供禁令”后，华为海思康就再也无法从芯片代工厂商那里获得“芯片代工服务”，这一点也得到了华为高管的证实。虽然华为海思康无法再继续“量产芯片”，但华为对海思康没有盈利需求，所以会继续投资华为海思康。同时，华为将通过“芯片库存”继续前行。目前华为的“芯片库存”，除了华为手机芯片库存，整体来看还是非常可观的，可以让华为的很多业务继续延长生命周期，让华为走向更遥远的未来市场。

其实除了华为的“库存芯片”，华为也不是没有准备。目前，华为正式进入芯片技术新领域，试图通过“变道超车”，改变过去的“传统硅基芯片”，来解决“芯片断供”危机。“用硅材料制造芯片不得不面对物理极限的尴尬局面。目前，华为已经瞄准了光计算芯片这个新领域。最近，一种新的华为芯片技术被曝光。专利芯片技术涉及光计算芯片领域和数据处理技术。不少业内人士也预测，华为在新型光电子芯片技术领域已经有所储备。华为战略研究院院长徐文伟4月12日举行。在华为全球分析师大会上，直接表示:“未来，2030年对计算能力的需求将增长100倍，打造超级计算能力将成为巨大挑战。“所以华为在研究模拟计算和光子计算。”

而且光子以很快的电子速度运行，所以在运行速度上远远快于目前的硅基电子芯片。因此，即使不使用高端的EUV掩模对准设备和先进的纳米工艺技术，也可以制造出性能顶级的芯片产品。毕竟即使是目前的7nm和5nm工艺也无法满足顶级芯片产品的计算能力分析能力要求，所以我们想通过芯片工艺技术来提升芯片性能。确实是一件非常困难的事情，但是全新光子芯片产品的出现也有机会打破“芯片”的摩尔定律。然而，光子芯片产品目前的发展并不是注定一帆风顺的，但即便如此，华为也不会选择放弃这一点，因为华为创始人任一直有着超前的战略眼光，曾说过:“不可能把钱砸在电影上，还要砸在数学家、物理学家、化学家等等身上。此外，还要更加重视基础工业和化学工业，培养更多的人才。”因此，一直重视R&D人才的华为，不断投入R&D资金，招募芯片领域的R&D人才，不断加大创新力度，让华为能够突破目前的“缺芯困境”；

最后:鉴于华为正式申请的光子芯片专利技术曝光，各位朋友，你们认为华为能否在光子芯片领域取得重大技术突破，打破“传统芯片”摩尔定律的天花板？欢迎在评论区留言讨论，期待大家的精彩评论！