一篇文章告诉你什么是电子包装

A.电子封装的基本概念

所谓电子封装是一个整体概念，包括从集成电路管芯到电子组装的所有技术内容。在国际上，微电子封装是一个非常广泛的概念，包括组装和封装的许多内容。微电子封装的范围应包括单芯片封装设计与制造、多芯片封装设计与制造、芯片后封装工艺、各种封装基板设计与制造、芯片互连与组装、封装整体电性能、机械性能、热性能与可靠性设计、封装材料、封装夹具与绿色封装等。

电子包装可分为广义包装和狭义包装。

狭义的电子封装是将集成电路组装成芯片最终产品的过程。简单来说，就是把Foundry生产的集成电路裸芯片放在承载基板上，引出引脚，然后整体固定封装。封装在保护芯片、增强电热性能和便于整机组装方面起着重要作用。

采用双列直插式。

所谓一级封装，是指将半导体晶片分割后，以合适的封装形式封装一个或多个集成电路芯片，芯片的焊盘通过引线键合、胶带自动键合、倒装键合等方式与封装的外部引线连接，使其成为电子元器件或具有实用功能的元器件。

图2 一级封装也称芯片级封装 图2的第一级封装也称为芯片级封装

一级封装包括单芯片组件和多芯片组件。应该说，一级封装包括从晶圆断片到电路测试的全过程，也就是我们常说的后封装，还包括单芯片组件和多芯片组件的设计和制造，以及各种封装材料，如引线键合线、引线框架、管芯键合胶、环氧模塑料等。这个级别也称为芯片级封装。

二级封装是将一级微电子封装产品与无源元器件一起安装在印制板或其他基板上，成为元器件或整机。这一阶段采用的安装技术包括通孔安装技术、表面安装技术和芯片直接安装技术。二次包装还应包括双层和多层印刷电路板、柔性印刷电路板和各种基材的材料、设计和制造技术。这种级别也称为板级封装。

图3 二级封装也称板级封装，一般形成PCBA 图3次级封装，也称为板级封装，通常形成PCBA

三级封装是将二级封装的产品通过选层、互连插座、线束电缆或柔性印刷电路板与主板连接，形成立体封装，构成完整的整机系统。一级封装应包括连接器、叠层组件、柔性印刷电路板等相关材料、设计和组装技术。这一级也称为系统级封装。

图4 三级封装也称系统级封装，形成最终整机 图4三级包，也称为系统级包，形成最终的机器